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  选择要在其上形成铜印刷电路的塑料基板例如球栅巷作为加工对象。电镀并且抗蚀剂膜层形成为覆盖除部分图案上形成塑料端子的塑料基板,在该部分上形成电端子,然后在暴露的部分镀镍,再镀银焊条及报废银浆合金以形成电端子。注意也可以镀覆已经形成在聚酰亚胺膜的表面上的图案例如,镀金图案的凸块形成区域,以形成凸块。通过形成本银焊条回收工艺的金属络合物,多种金属可以稳定化络合物离子。将两个可溶性阳极包裹起来在阳极袋中并进一步用隔膜覆盖,将两个可溶性阳极分别安装在镀浴中。一些国家和经济实体计划从根本上消除许多产品中的铅,禁止近期进口和销售含铅产品未来。

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